申請（專利）號：CN200480040114.3申請日：2004.11.16
公開（公告）號：CN1918190公開（公告）日：2007.02.21
主分類號：C08F2/48(2006.01)范疇分類：
分類號：C08F2/48(2006.01)；C08J7/18(2006.01)
優(yōu)先權(quán)：2004.01.07 US 10/753,947；2004.07.07 US 10/886,332
申請（專利權(quán)）人：勘徹克爾公司
地址：美國伊利諾州
國省代碼：美國；US
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：史提芬·B·賽吉爾
國際申請：PCT/US2004/038068 2004.11.16
國際公布：WO2005/068510英2005.07.28
進(jìn)入國家日期：2006.07.07
專利代理機(jī)構(gòu)：北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
代理人：周春發(fā)
分案申請?zhí)枺?br /> 頒證日：





摘要：
提供了一種紫外固化設(shè)備和方法，通過襯底上的紫外發(fā)光二極管芯片的至少一個(gè)陣列高效地減小在其上具有紫外固化涂層、油墨或粘合劑的紫外固化產(chǎn)品、制品或其它物體的固化時(shí)間。有利地，紫外發(fā)光二極管芯片在比紫外發(fā)光二極管芯片的正常操作電流(例如1.2安培)下從(2)到(4)倍(例如3.6安培)的電流下驅(qū)動(dòng)，從而使紫外發(fā)光二極管芯片在遠(yuǎn)大于它們在其正常操作電流下的強(qiáng)度(曲線圖的Y軸)下發(fā)射紫外線。為了增強(qiáng)的結(jié)果，紫外發(fā)光二極管芯片在設(shè)備和系統(tǒng)的操作期間被冷卻，這樣紫外發(fā)光二極管芯片就可以在更高的電流下被驅(qū)動(dòng)更長的一段時(shí)間。

主權(quán)項(xiàng)：
※、一種用于降低固化在其上具有紫外固化涂層、油墨或粘合劑的紫外固化產(chǎn)品、制品或其它物體的固化時(shí)間的方法，其特征在于所述方法包括：
※、將在其上具有紫外固化涂層、油墨或粘合劑的紫外固化產(chǎn)品、制品或其它物體定位在紫外發(fā)光二極管芯片的至少一個(gè)陣列的紫外線光路附近或其中；
※、在比紫外發(fā)光二極管芯片的正常操作電流高大約2到大約4倍的電流下電驅(qū)動(dòng)紫外發(fā)光二極管芯片，從而使紫外發(fā)光二極管芯片在比它們在其正常操作電流下驅(qū)動(dòng)時(shí)高得多的強(qiáng)度下發(fā)射紫外線；
※、并且冷卻紫外發(fā)光二極管芯片的襯底，這樣紫外發(fā)光二極管芯片就可以在較高的電流下被驅(qū)動(dòng)比未冷卻時(shí)更長的一段時(shí)間。http://hkyspm.com